新 闻① ： Arrow Lake最高为8P+32E配置，Panther Lake将改用Cougar Cove架构核心近日有 报道 称，Computex 2023上有不少厂商表示，Raptor Lake Refresh或许会成为第14代酷睿处理器。无论Raptor Lake Refresh如何归类，LGA 1700平台都将迎来最后一次重大更新。至于桌面平台上的Meteor Lake，是否真的取消仍然是未知之数。据Moore's Law is Dead 透露 ，英特尔下一代LGA 1851平台可能会被推迟到2024年第四季度，Arrow Lake将是首个采用该插座的桌面处理器。改用Lion Cove架构的P-Core是Arrow Lake性能提升的主要来源，传闻其IPC相比Meteor Lake的Redwood Cove架构提高了20%，相比Alder Lake的Golden Cove架构提高了45%。有传言称，Arrow Lake会有五个不同配置，计算模块分别会有台积电和英特尔制造的版本。台积电（TSMC）负责制造的计算模块配置，包括了8P+32E、8P+16E和6P+8E，过去有消息指选用的是3nm工艺，负责的是桌面平台的版本，而移动版本才会采用Intel 20A工艺，据称会是6P+8E和2P+8E两种配置。GPU模块的EU数量为192个，少于过去所说的320个，采用的是Xe2-LPG架构，与英特尔未来的Celestial独显所使用的架构是相同的。英特尔在Arrow Lake之后的Panther Lake会引入新的核心架构，名为“Cougar Cove”。Panther Lake同样最高为8P+32E的配置，而且与Arrow Lake一样使用LGA 1851插座，两者在这方面是兼容的。有消息称，英特尔还准备了一个专注于单核性能的处理器，代号“Beast Lake”，具体情况暂时还不清楚。原文链接：https://www.expreview.com/88647.htmlIntel这个下一代架构到底是什么可以说已经是大型悬疑剧了，但在刚刚结束的ComputeX 2023上，不少厂商成会是Arrow Lake架构，这些头部厂商的消息往往是比较准确的。但跳过下一代，我们提前看下下代Arrow Lake的配置，Intel在混合架构上是要持续发展的，下下代Arrow Lake很可能会是8+32核的配置，小核心数量再度翻倍。除了Arrow Lake，此次的爆料信息中还有Panther Lake 和 Beast Lake的消息，而且据说都会隶属于15代酷睿系列。一代产品这么多架构，要么是曝光信息不准确，要么是Intel要进一步调整产品策略，这一切都要留在更未来的时刻才能揭晓了。新 闻 ②： 英特尔 PowerVia 芯片技术详解：可助 Arrow Lake 处理器 E 核实现 6% 的性能提升在下周的 VLSI 研讨会上，英特尔将发表三篇备受期待的论文，其中之一便是即将推出的 PowerVia 芯片背面供电技术的进展。英特尔接下来将推出两种关键技术：全环栅晶体管 RibbonFET 技术和 PowerVia。这将作为英特尔对光刻行业的一记组合拳，而且英特尔也认为这将是帮助它们重返晶圆厂领导地位的关键。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia 将于 2024 年上半年在 Intel 20A 制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia 解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。据介绍，英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。简单来说，PowerVia 可以更好地利用芯片背部，将于 2024 年上半年在 Intel 20A 工艺节点中率先亮相（首发产品即 Arrow Lake）。它可通过将电源布线移至晶圆背面来解决芯片微缩过程中日益严重的互连瓶颈问题。“PowerVia 是我们积极的‘四年五个节点’战略的一个重要里程碑，也是我们在 2030 年实现封装中万亿晶体管的道路上的一个重要里程碑。使用试验工艺节点和后续测试芯片使我们能够降低背面电源的风险我们领先的工艺节点，使英特尔在将背面功率传输推向市场方面领先于竞争对手。” – Ben Sell，英特尔技术开发副总裁英特尔表示，他们已将 PowerVia 的开发与晶体管开发分开，以确保它能够为基于 Intel 20A 和 18A 工艺节点做好准备。英特尔在其自家测试节点上进行了测试，最终证实能够非常有效地利用芯片资源，其单元利用率超过 90%，同时有望降低成本，使芯片设计人员的热特性。能够在其产品中实现更高的性能和效率。技术方面，测试显示英特尔平台电压下降改善达 30% 以上，E 核频率收益高达 6%，而且英特尔还在 PowerVia 测试芯片中实现了与逻辑缩放预期的更高功率密度相符英特尔将于 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行的 VLSI 研讨会上以两篇论文的形式展揭晓更多细节，届时IT之家也将为大家带来更多报道。原文链接：https://m.ithome.com/html/697802.htm小核也不仅仅是凑数拉高核心数量的，自身的单体性能也很重要。Intel官方此次公布了PowerVia技术，这项技术实际是一种芯片背面供电的新技术，这项技术将最早被应用于上文介绍的Arrow Lake产品上。但随着Intel未来代工项目的发展，也可能会应用于更多的芯片产品。虽然Intel自己公开的性能提升仅有6%，但这项技术最重要的点并不是性能提升，而是电压的降低。众所周知的13代酷睿的电压控制非常失败，这导致了这代产品默认温度和功耗的提升，这项新技术将有望解决此类问题，算是不小的进步了，这类技术的继续应用与应用，可能将会是Intel未来发展的重要方针了、新 闻 ③ ： 英特尔Core Ultra 7 1002H处理器被发现，16核心22线程的Meteor Lake-P前一段时间，在《奇点灰烬》的测试数据库里面出现了一款名为“Core Ultra 7 1003H”的新产品，这似乎印证了之前市场的传言，即英特尔打算改变沿用多年的Core系列处理器命名规格，现有命名体系中的“i”可能会被“Ultra”所取代，随后英特尔相关业务的负责人Bernard Fernandes也证实了这一消息。近日，有网友 发现 一款名为“Core Ultra 7 1002H”的处理器在运行PugetBench的一组基准测试。其拥有16核心22线程，其中6个性能核、8个能效核、以及2个位于SoC Die的核心，基础频率为3.0 GHz， TDP 为28W。“Core Ultra 7 1002H”在规格方面与之前Computex 2023上英特尔 展示 的Meteor Lake-P芯片是一致的，不过频率方面可能由于是工程样品，与最终零售版本不一定是相同的。Core Ultra 7 1003H和Core Ultra 7 1002H两者有着相同的核心/线程数量，两者的区别很可能是来自频率。根据之前泄露的消息，未来Core后面的那个Ultra是可选的，且仅适用于较新的型号，改动具体如下：Core i9 1**00H→Core (Ultra) 9 1*0*HCore i7 1**00H→Core (Ultra) 7 1*0*HCore i5 1**00H→Core (Ultra) 5 1*0*HCore i3 1**00H→Core (Ultra) 3 1*0*HAMD去年也宣布对旗下 移动处理器 的命名方式进行了改动，不过没有改变桌面处理器的命名体系。传闻英特尔这次的改动不仅仅局限于移动平台，桌面平台也会随之改变。原文链接：https://www.expreview.com/88739.htmlMeteor Lake的桌面架构可能不会出现了，但移动端还会继续存在。这段时间我们陆续的发现了酷睿Ultra5、Ultra7的数款产品，现在看来Meteor Lake-P架构很可能就全部隶属于这个系列。新架构给新系列，这自然是不错的选择，也会给Intel未来更多的选择。如果未来同一代酷睿系列会有多架构多产品线的话，这样正好解释了第一条资讯中为什么会有Arrow Lake、Panther Lake 和 Beast Lake三个架构同属于同一代酷睿的情况了，很可能会有更多的产品线，其中就有至少某一架构会隶属于酷睿Ultra系列。目前尚不清楚桌面端会不会同步更新Ultra系列，更丰富的产品线，就一定会换来更好的市场表现吗？店铺口令链接：38啊小要去而这以可出之对能哈 https://m.tb.cn/h.UDAMMMz CZ0001 电脑吧评测室文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。